28nm仍然是半导体界最主流、用户最少的工艺，而且经过这么些年的技术演变，其水准和成本都超过了很好的均衡。据Digitimes报导，联发科将把部分28nm的订单从外包给台积电移往给UMC（联电），时间预计从2018年开始。报导称之为，这部分订单主要是生产亚马逊的EchoDot等IoT物联网设备。

此前亚马逊一片给联发科5美元，台积电代工后，扣减后端和服务费，拿回2美元。为了更进一步降低成本，提升利润水平，联发科还在和Globalfoundries谈合作，期望用于后者的22nmFD－SOI工艺，另外，目前基于台积电16nm打造出的P20／P25，联发科也深感利润平流层，期望从2018年开始调整到GF代工。不过，那样的话，就是14nm了。

从联发科5月、6月的营收月报来看，同比皆经常出现两位数的下跌。如今，高通将14nm早已下放在了骁龙450级别，而联发科想到的应付手段将是Cat．7的P23，预计今年底上市。只是，目前的蓄客十分不理想，传言只有OPPO感兴趣。

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